项目名称：HiPU200验证板设计开发
项目编号：电信采招（2020）35
项目联系方式
项目联系人：韩老师
项目联系电话、邮箱： 82668662，dxxyzbb@xjtu.edu.cn
采购单位联系方式
采购单位： 电信学部人工智能学院
联系人、联系电话、邮箱： 孙海燕，18629556773，emma-ksh@xjtu.edu.cn
联系地址： 西安市咸宁西路28号新葡萄8883官网AMG
一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：
（1） 采购名称、数量
设计开发HiPU200 SOC验证板卡，1项;
（2） 技术规格指标
1） 定制一款验证HIPU200 SOC芯片的验证板卡；
2） 板卡尺寸由用户指定，板卡PCIe可以插入常见工作站；
3） 支持温度监控、总电流监控；
4） 高位宽的DDR内存，位宽至少需要64bit；
5） 需要提交的板卡，要求12周内提供，根据HiPU 200 SOC芯片提供的时间节点相应顺延。
6） 详细的功能配置要求如下表1所示。
表1 HiPU200 SOC验证板卡配置要求
类型 |
子类别 |
选择 |
备注 |
主芯片 |
|
【*】HiPU200 |
自研芯片 |
MCU |
|
【*】 |
主要监控整板电流和温度 |
DDR芯片 |
位宽 |
【*】64bit × 2， |
最高2666bps |
容量 |
【*】4GiB， |
|
颗粒 |
【*】DDR4， |
|
封装 |
【*】颗粒 |
|
对外接口 |
PCIe |
【*】 |
PCIe Gen3.0 /Gen 2.0 自适应， |
UART |
【*】HiPU200 |
板卡集成CP2102 USB与串口桥接芯片 |
JTAG |
【*】CONFIG |
|
NOR FLASH |
【*】PS |
HiPU200 对外接口 |
SPI FLASH |
【*】PS |
HiPU200 对外接口 |
供电及时钟 |
供电 |
【*】PCIe， 【*】外部12V |
需要同时支持两种供电方式 |
clock |
【*】多路clk产生器 |
需要多路时钟发生器 |
复位 |
RST |
【*】 |
低电平复位 |
性能指标要求
DDR存储>=4GB;
DDR4各组位宽为64bit；
DDR4的实际数据速率使用DDR颗粒情况下，极限速率2666bps，我们以
极限速度为目标的前提下，速率至少为2400bps.
MCU负责温度监控、总电流监控；
接口要求
HiPU200接口要求
要求HiPU200 芯片采用插针方式（socket）插入底座，该底座的说明另行给出。
DDR4接口要求
DDR4采用DDR4颗粒的方式。
PCIe接口要求
PCIe接口要求： 8x ，PCIe Gen 3.0，且兼容PCIe 2.0硬件规范。
Jtag接口
Jtag接口主要用于调试使用，要求Jtag采用常见接线排线插座。
复位接口
挡板处可以出按键，可以采用按键复位整板。
状态接口
要求挡板处至少出两个灯（绿灯）。
其他要求
板卡物理尺寸：高×宽×深 116x267x40（mm）；Standard标卡，全高3/4长PCIe卡；（后期可能会有变化）
要求具有100W功耗电源保证能力；
（3） 项目地点:西安
二、对供应商资格及其他要求：
（1）售后服务
1） 在可维修情况下，设备工作性能稳定，寿命大于 2 年（工作 200 小时/月）；非人为损坏情况下，提供2年免费维修，保修期后，提供有偿维修。
2）平均无故障工作时间应大于 500h；
3）接插件要安全可靠；
（2）其他要求
软件设计方要求
1） 严格遵循软件开发规范， 软件研制方需制订统一的编码规范说明书，按照该规范编写风格统一的代码，确保 40%以上的代码有注释，注释简洁明了且有必要、有意义。
2） 交付前软件应严格进行测试，出具测试报告，保证软件可靠运行。
3） 软件（仅限于本次开发提供相关软件）应该能够连续运行 30 天而不会出现内存 CPU 占用资源过大现象，以及软件响应时间变长、甚至意外卡死或退出
供电要求
1） 外部供电：12V；
2） PCIe供电；
交付要求
单板系统功能、接口功能、性能全面测试并出具设计方提供的测试报告
交付清单
序号 |
文件文本名称 |
数量 |
形式 |
备注 |
1 |
设计方案报告（包含硬件及软件） |
1份 |
纸质、电子文档 |
签署完整 |
2 |
详细设计报告（包含硬件和软件） |
1份 |
纸质、电子文档 |
签署完整 |
3 |
测试细则（双方协商确定标准） |
1份 |
纸质、电子文档 |
签署完整 |
4 |
测试报告 |
1份 |
纸质、电子文档 |
签署完整 |
5 |
研制总结报告（双方协商确定标准） |
1份 |
纸质、电子文档 |
签署完整 |
6 |
技术说明书（双方协商确定标准） |
1份 |
纸质、电子文档 |
签署完整 |
7 |
使用说明书（双方协商确定标准） |
1份 |
纸质、电子文档 |
签署完整 |
8 |
HiPU200 SOC验证板原理图源文件 |
1份 |
电子、U盘载体 |
最终版 |
9 |
HiPU200 SOC PCB源文件 |
1份 |
电子、U盘载体 |
最终版 |
10 |
HiPU200 SOC PCB光绘加工文件 |
1份 |
电子、U盘载体 |
最终版 |
11 |
HiPU200 SOC MCU源代码 |
1 份 |
电子、U盘载体 |
最终版 |
12 |
HiPU200 SOC Socket设计图源文件 |
1份 |
电子、U盘载体 |
最终版 |
（3） 交货期
12周,要求先期板卡设计方案设计在 2 周内完成，设计采购生产过程在 8 周内完成(根据提供HiPU200 芯片封装信息和电源相关资料完整度，HIPU200芯片的时间节点，整个项目需要的时间相应顺延)，交付工作在 2周内完成。
（4） 保修期/质保期
在可维修情况下，设备工作性能稳定，寿命大于 2 年（工作 200 小时/月）；非人为损坏情况下，提供2年免费维修，保修期后，提供有偿维修。
（5）供应商的资格要求
1) 符合《政府采购法》及其实施条例对投标人资格的要求；
2) 具有独立法人或合伙企业资格及相关证照，具有良好信誉及合同履行能力，具有良好资金、财务状况。
3) 供应商应为所提供产品的生产企业，或具有所提供生产企业出具的针对本项目的产品授权书。
4) 供应商不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录，且在西安交大采购办供应商库中无不良记录。
5) 其他要求：
本项目特殊要求在技术规格指标中列明
三、供应商报名要求
报名方式：符合本公告要求的供应商，发送邮件至dxxyzbb@xjtu.edu.cn报名。报名时间：2020年11月06日下午16:00至2020年11月11日 下午16:00
报名信息须包含：供应商名称、供应商营业执照扫描件、法定代表人身份证扫描件、委托代理人身份证及委托授权书（签字、盖章）扫描件、联系方式（邮箱、电话）等。
四、采购文件的发布时间及地点等：
预算金额： 叁拾捌万元（380000.00元）
磋商时间：待邮件通知
获取磋商文件时间：待邮件通知
获取磋商文件方式： 报名的供应商将通过邮件获取磋商文件
响应文件递交时间： 待邮件通知
响应文件递交地址： 新葡萄8883官网AMG 咸宁西路28号 电信学部会议室
响应文件开启时间： 待邮件通知
响应文件开启地点：新葡萄8883官网AMG 咸宁西路28号 电信学部会议室
五、其它补充事宜：
（1） 投标人资格声明
只有按照公告要求报名、报名信息齐全、通过审核的供应商才有资格参与投标。未通过报名审核的供应商通过任何方式获取采购文件或递交投标文件，采购人都将予以拒绝。
（2） 开标时间地点说明
本采购公告中的开标时间、地点为公告发布时拟定的开标时间、地点，最终以西安交大电信学部向报名审核合格供应商公告的邮件为准。采购文件中公告的开标时间地点与本采购公告不一致的，采购人不再另行通知。
如采购文件中公告的开标时间、地点发生变化，采购办将在法定时限内通过邮件通知，供应商应及时登陆邮箱获取最新信息。
